Intel 最新一代Skylake處理器,是Intel 第六代處理器,與之前市售規4770k 第4代處理器,
最大不同點為20NM==>修改為14NM制成,且支援最新的DDR4的記憶體效能搭配,
且又強化了內建顯示的Intel® HD Graphics 530的效能,
目前首批出貨的晶片組 Z170或H170,基本上都暫已確定支援最新的DDR4槽位,
很多人手邊都會有多於的DDR3記憶體,但目前所得知的資訊,
如有支援DDR3L需再等待些日子才會出貨,
DDR3/DDR3L分別差別在電壓部份區分為標準電壓跟低電壓問題,
是否或有修正上的變數有待正式發售時才得知.
今天我們將剛到貨的,華碩 Z170-PRO GAMING 跟INTEL I7-6700 ,
測試一下他們的基本效能及商品特色,
處理器目前首批到貨的皆無附原廠風扇,所以購買時需另外購買改裝風扇搭配使用,
或許是強調超頻效果使用,
所以使用非原廠風扇應該也是基本玩家需了解的,
因為使用自動調超或手動調整,其散熱優異會有耐用度的差別,
最新一代的主機板Z170系列,基本上各廠牌皆都強調自動調超功能,
搭配最新的控制晶片,可以更簡易的調整效能,
如華碩 Z170-PRO GAMING 主打特色 PRO Clock 技術,亦所謂的自動超頻簡易操作控制晶片,
所以我們可以在bios底下輕易的點選開啟就能輕輕鬆鬆達到更高的效果,
但搭配良好的風冷或水冷系統,
是一定需要的配搭唷!!!!!
那我們現在就先從華碩 Z170-PRO GAMING 配件拆封,
內附基本的配件如背板片,兩組SATA線材,VGA顯卡橋接器,
CPU置放器,材標籤貼紙,M.2固定螺絲,說明書及驅動光碟.
背板部份接頭,由左到右為PS2接頭,
連接輸出畫面接頭分別有Displayport,HDMI,VGA及DVI,
2個USB2.0,4個USB3.0及兩個UAB3.1(TypeA+C),
8-CHANNEL AUDIO聲道接頭.
機板上特點介紹,音效強化SupremeFX適合遊戲玩家或家庭劇院需求玩家不可或缺的特點.
M.2 Socket3 M.2介面卡可以將M.2固態硬碟轉成PCIe使用,
可搭配RAID PCI-E使用,強化了之前無法或不穩定的狀況更加修正實用性.
記憶體部份搭配最新的DDR4 3400MHz(O.C)槽位.
SATA接頭部份分別有4個SATA3+1組SATA Express連接.
Z170及H170基本都有內含RAID功能 可供0.1.5.10等等搭配使用.
擴充槽部份分別為2個PCI-E 3.0*16 1個PCI-E 4X Mode 及pci-e 1x*3
外觀主件部份皆以介紹差不多囉 開機使用效能比較看看吧!!
經由以上各特點來比較:
INTEL最新制程14NM I7-6700 3.4GHz 及 ASUS Z170-PRO GAMING所搭配出來的效果,
在快取部份或許與DDR4 最新記憶體外頻使用 在快速讀取作動部份可以明顯感覺差異,
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